Новая экосистема для COM-HPC от congatec

Компания congatec представляет первую плату-носитель и решения для охлаждения, закладывающие основу новой экосистемы для нового стандарта PICMG COM-HPC. Они являются важной вехой для интеграции COM-HPC и были созданы для ускорения внедрения и использования модулей COM-HPC компании congatec, выполненных на базе новейших процессоров Intel Core 11-го поколения (кодовое название Tiger Lake). Новый стандарт COM-HPC впечатляет широким спектром новейших высокоскоростных интерфейсов, таких как PCIe Gen 4 и USB 4.0, перспективным высокоскоростным разъемом и полным набором функций для удаленного управления. Последнее, в частности, имеет первостепенное значение для всех появляющихся периферийных приложений с широкополосным подключением, которые варьируются от выделенных периферийных устройств до сложных пограничных облаков и туманных вычислений, выполняемых в реальном времени.

Использование COM-HPC со встроенными процессорами Intel Core 11-го поколения обеспечивает немедленные преимущества для разработчиков, а именно совместимость с PCIe Gen4, полную пропускную способность USB 4.0, 2,5 GbE, SoundWire и MIPI-CSI. Тем, кто полагает, что для их приложения потребуется больше или использование более высокопроизводительных интерфейсов PCIe или Ethernet с пропускной способностью до 25 GbE, следует также отдать предпочтение COM-HPC. Кроме того, разработчики, которые хотят масштабировать свои высокопроизводительные системы до уровня периферийных и туманных серверов, используя только один стандарт, получают хороший аргумент в пользу реализации всего в COM-HPC, поскольку это можно сделать сразу и в целом. Наконец, возможность применять модули, предлагающие более полные функции удаленного управления, является еще одной причиной для покупки и опробования новой оценочной платформы для стандарта COM-HPC.

Для оценки решений для COM-HPC предлагается ATX-совместимая несущая плата conga-HPC/EVAL-Client. Она разработана для ознакомительных целей и включает все нужные для проведения НИОКР интерфейсы, а также необходимые для программирования прошивки и сброса микропрограммы. Новая несущая плата COM-HPC также содержит все интерфейсы, указанные в новом стандарте клиента COM-HPC Client, и поддерживает расширенный температурный диапазон –40…+85 °C. Плата поддерживает форм-факторы COM-HPC A, B и C и имеет различные полосы пропускания данных LAN, методы передачи информации и разъемы. Для обеспечения максимальной гибкости для клиентов, включая Ethernet KR, поддержку до двух портов 10 GbE, 2,5 GbE и 1GbE, плата предлагается в нескольких вариантах. На плате для новейших высокопроизводительных карт расширения также предусмотрено два высокопроизводительных разъема PCIe Gen4×16. Благодаря мезонинным картам оператор связи может запускать на ней даже до 4×25 GbE высокопроизводительных интерфейсов, что делает эту оценочную платформу оптимальной для подключения граничных устройств с массовым подключением.

Решение в части охлаждения новых модулей COM-HPC доступно в трех различных вариантах и подходит для всего настраиваемого диапазона TDP процессоров Intel Core 11-го поколения — 12–28 Вт.