HYPERRAM 3.0 от Winbond

логотип WinbondКомпания Winbond Electronics совместно с компанией Infineon Technologies объявила о расширении сотрудничества в области продуктов HYPERRAM, представив новую модель HYPERRAM 3.0 с более высокой пропускной способностью.

Основные характеристики и преимущества HYPERRAM 3.0:

  • низкое энергопотребление;
  • максимальная частота: 200 МГц;
  • скорость передачи данных: 800 Мбит/с.

Новые IoT-устройства выполняют не только простую межмашинную связь, но и осуществляют голосовое управление или tinyML-умозаключения, поэтому им требуется более высокая производительность памяти. Семейство HYPERRAM оптимально для маломощных IoT-приложений, таких как носимые устройства, приборные панели в автомобильных приложениях, информационно-развлекательные и телематические системы, промышленные системы машинного зрения, дисплеи HMI и коммуникационные модули.

HYPERRAM 3.0 — это новое поколение, способное работать под управлением того же сигнала команды/адреса и аналогичного формата шины данных с увеличенной пропускной способностью и той же мощностью в режиме ожидания при незначительном изменении выводов. Первым представителем семейства HYPERRAM 3.0 станет  256-Мбит устройство в корпусе KGD, WLCSP, которое может быть реализовано на уровне компонентов, модулей или печатных плат в зависимости от типа конечного продукта.

Линейка продуктов HYPERRAM предлагает компактные альтернативы традиционной псевдо-SRAM и хорошо подходит для приложений IoT с низким энергопотреблением и ограниченным пространством, которым требуется внешняя оперативная память вне кристалла. HYPERRAM 3.0 действует на максимальной частоте 200 МГц при рабочем напряжении 1,8 В, что аналогично HYPERRAM 2.0 и OCTAL xSPI RAM, но с увеличенной скоростью передачи данных 800 МБбит/с — вдвое больше, чем ранее. Новое поколение HYPERRAM работает через расширенный интерфейс ввода/вывода HyperBus с 22 контактами.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *