Герметизация разборных корпусов электронной техники

Проблема устойчивости радиоэлектронной аппаратуры к воздействию пыли и влаги имеет большое количество решений, многие из которых наталкиваются на другую проблему — сохранение пыле и влагостойкости изделия после разборки и обратной сборки корпуса во время ремонта. По этой причине из разряда доступных исключаются клеевые и сварочные технологии, а многокомпонентное литье пластмасс является достаточно дорогой технологией с достаточной сложной конструкцией пресс-форм и особой конструкцией термопластавтоматов.