Новые модули Qseven и COM Express Compact от congatec с низкопотребляющими процессорами Intel (Apollo Lake)

Компания congatec одновременно с презентацией компанией Intel нового поколения процессоров с низким собственным энергопотреблением, имеющих условное название Apollo Lake, представила новые компьютеры-на-модуле формата COM Express Compact и Qseven. Модули созданы на основе нового поколения процессоров Intel Atom, Celeron и Pentium, которые за счет мощной графической подсистемы Intel Gen 9 показывают высочайшую производительность в пересчете на 1 Вт потребляемой мощности.

Областями применения новых компьютеров-на-модуле могут быть многочисленные специфические высокотехнологичные встраиваемые системы и системы «Интернета вещей» (IoT), которые должны характеризоваться высокой производительностью и при этом обходиться пассивным охлаждением с собственным потреблением в диапазоне 5–12 Вт. К таким системам можно отнести IoT-шлюзы и промышленные системы контроля, системы графических интерфейсов с пользователем, медицинские устройства, системы цифровых вывесок, торговые автоматы и системы зарядных станций для электромобилей наряду с широким диапазоном защищенных высоконадежных мобильных устройств, носимых терминалов и автомобильных систем.

Все представленные формфакторы обеспечивают работу в режиме реального времени. Такие приложения будут обладать преимуществом использования аппаратной реализации стандарта IEEE 1588, поддерживающего протокол PTP (англ. Precision Time Protocol — протокол точного времени), синхронизирующий устройства в сети вплоть до наносекунды. Для приложений доступен интегрированный цифровой сигнальный процессор (DSP) для обработки аудиосигналов, что полезно при использовании алгоритмов распознавания речи. Другая необходимая возможность — переход от немодифицируемой, аппаратно реализованной функциональности подключения дополнительных устройств посредством PCIe, к гибкой программно-настраиваемой конфигурации, позволяющей использовать встроенный модуль гигабитного Ethernet кроме сетевого подключения, а также осуществить другие цели.

Новые модули Qseven и COM Express Compact поставляются с процессорами Intel Atom E3930, E3940 и E3950, обладающими чрезвычайно высокими показателями энергоэффективности, и работающими в расширенном диапазоне температур окружающей среды от –40 до +85 °C, либо с более мощными двухъядерными процессорами Intel Celeron N3350 и четырехъядерными Intel Pentium N4200. Промышленные варианты модулей с процессором Atom имеют теплоотводную крышку, контактирующую непосредственно с процессором, поэтому для реализации эффективного отвода тепла не требуется дополнительных медных радиаторов. Все модули оснащены высокопроизводительной графической подсистемой Intel Gen 9, снабженной восемнадцатью исполнительными устройствами и поддерживающей кодирование/декодирование в форматах HEVC4, H.264, VP8, SVC и MVC с разрешением до 4К.

Распаянная непосредственно на плате низковольтная RAM-память DDR3 с объемом до 8 Гбайт, дает возможность новым модулям conga-QA5 поддерживать разрешение 4К на (max) до трех дисплеев, подключенных с помощью двухканального LVDS, eDP, DP1.2 и/или HDMI 1.4. Для коммуникации в среде IoT и подключения дополнительных устройств доступны Gigabit Ethernet, 4 канала PCIe и 6 USB-портов, один из которых имеет спецификацию USB 3.0. Внешние устройства также могут быть подсоединены посредством одного SPI- и одного последовательного порта. Кроме того, присутствуют два порта MIPI CSI для подключения камер. Для расширения доступной памяти вплоть до 64 Гбайт возможно использование скоростного eMMC 5.5, двуx интерфейсов 6 Гбит/с SATA и одного SDIO. Вывод аудио производится с помощью HDA.

Поддерживающие низковольтную память формата SODIMM объемом до 8 Гбайт, новые модули conga-TCA5 обеспечивают разрешение 4К максимально до трех дисплеев, которые могут быть подключены посредством двухканального LVDS, eDP, DP 1.2 и/или HDMI 1.4. Для коммуникации в среде IoT и подключения дополнительных устройств доступны Gigabit Ethernet, 4 канала PCIe 2.0 и 6 USB портов, три из которых поддерживают спецификацию USB 3.0, а один может выступать в роли хоста или клиента посредством USB OTG-интерфейса. Внешние устройства также могут быть подключены посредством 2×SPI, 1×LPC и двух последовательных UART-интерфейсов. Кроме того, присутствуют два порта MIPI CSI для подключения камер. Для расширения доступной памяти вплоть до 64 Гбит возможно использование скоростного eMMC 5.1, двух интерфейсов 6 Гбит/с SATA и 1×SDIO. Вывод аудио производится с помощью HDA. Как опция возможно наличие встроенного TPM 2.0.

Для всех модулей обеспечивается поддержка Windows 10, включая специальную версию Windows 10 IoT, а также все актуальные операционные системы семейства Linux. BSP поддерживает последнюю версию Wind River IDP 3.1. Предусмотрена опциональная поддержка интеграции, обширный список аксессуаров, заказная разработка и производство материнских плат под специфические нужды потребителей.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *